客戶反饋說(shuō)SMT機(jī)在貼片是經(jīng)常拋料也就是說(shuō)產(chǎn)品上機(jī)數(shù)少于實(shí)際投入數(shù)，統(tǒng)稱為拋料。

造成拋料的主要原因有：

1）SMT設(shè)備調(diào)整不當(dāng)，如吸嘴真空度不夠或吸嘴出現(xiàn)傾斜；

2）紙帶對(duì)位孔間距發(fā)生變化；

3）紙帶孔尺寸和產(chǎn)品尺寸；

4）上膜帶遮住紙帶對(duì)位孔；

5）產(chǎn)品粘下膜帶；

6）下膜帶與紙帶粘合不好；

7）塑膠帶變形和膠盤變形；

8）紙帶出現(xiàn)分層；

9）封尾膠帶太粘，導(dǎo)致粘性膠脫離在紙帶上。

主要解決辦法：

1）拋料大多數(shù)為產(chǎn)品本身的編帶問(wèn)題，該類問(wèn)題采取補(bǔ)料，工廠內(nèi)部整改來(lái)處理；

2）產(chǎn)品存放不良亦可能導(dǎo)致拋料，如高溫環(huán)境可能導(dǎo)致粘料，高濕環(huán)境可能導(dǎo)致紙帶分層等。